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近日,美国斯坦福大学鲍哲南院士报道了具有高驱动能力、高运行速度和大规模集成的高密度、本质可拉伸的晶体管和集成电路。它们由材料、制造工艺设计、器件工程和电路设计方面的创新结合而成。 本质的可拉伸晶体管在100%应变下的平均场效应迁移率超过20cm2·V-1·s-1,器件密度为100000晶体管/cm2,包括互连和电源电压5V下约2μA·μm-1的高驱动电流。
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