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新型高导热石墨烯/石蜡复合材料,可用于电子产品

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昆明理工大学蔡金明教授团队在《Applied Thermal Engineering》期刊发表论文,研究通过普通的发泡和热处理技术成功制备了纯石墨烯微纳孔薄膜(GMNFs)。这些 GMNFs 可同时为纯 PW 提供高导热性和稳定的支撑框架,从而制备出石墨烯基 PCM(GPCM)。

当纯石墨烯框架的比例为 20.6 wt% 时,制备的 GPCM 的热导率高达 208.08 W·m−1·K−1,潜热高达 156.97 J·g−1。此外,即使在高达 147.4 ℃ 的温度下,GPCM 也能表现出极佳的稳定性,质量损失极小,超过了电子设备的正常工作条件。

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