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陶瓷劈刀(瓷嘴)在半导体封装中的应用

 材料技术观察

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陶瓷劈刀是半导体封装中的关键耗材,市场需求旺盛。中国是全球陶瓷劈刀的主要消费国,但由于生产工艺复杂,国产率较低,市场需求主要依赖进口。近年来,国内企业在研发能力上有所提升,逐渐实现陶瓷劈刀的量产,部分产品性能已达到国家领先水平。

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回复材料技术观察:在半导体封装过程中,陶瓷劈刀扮演着至关重要的角色,特别是在引线键合环节。
回复材料技术观察:陶瓷劈刀以其独特的物理和化学性质,成为了这一过程中不可或缺的工具。它的硬度和耐磨性使得金属丝能够精确地压接到电极上,同时它的高温稳定性也确保了键合过程的可靠性。

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