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美半导体设备企业扩大生产规模

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美国应用材料公司计划在未来两年内投资 15 亿美元扩大其半导体设备的生产规模。随着全球半导体市场的持续复苏,对半导体设备的需求也在不断增加。据市场研究机构预测,到 2027 年,全球半导体设备市场规模将达到 1000 亿美元以上。

应用材料公司是全球最大的半导体设备制造商之一,其产品包括芯片制造设备、封装测试设备等。此次扩大生产规模,将有助于应用材料公司满足市场需求,提高市场份额。同时,公司还将加大对研发的投入,不断推出更先进的半导体设备,以应对日益激烈的市场竞争。

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