回复特种设备研究及动态：日本这技术太及时了，正好能解决功率半导体焊接的大问题，以后电子产品散热有望更好啦。
特种设备研究及动态
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日本航空电子工业公司官网报道，该公司开发出脉冲热焊接与超声波焊接融合的复合焊接技术。随着电动汽车和人工智能发展，功率半导体性能需求提升，而目前焊接孔隙和断层问题影响散热与可靠性。传统真空回流焊技术存在环境污染、成本高等问题。 日本航空电子工业公司的新技术可在大气中焊接，利用脉冲热焊接高质量焊接，超声波振动除氧化膜和焊锡孔隙，操作便捷，可操作性高，有望解决功率半导体热管理难题。
