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韩国电子产业在焊接工艺上不断创新。三星等电子企业加大对低温焊接技术的研发投入。低温焊接可降低封装工艺成本和不良率,国际电子生产商联盟预测,到 2027 年,采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至 20% 以上。三星计划 2025 年实现新一代低温焊接技术量产,为产品集成化拓展设计空间,推动集成电路产业创新和绿色低碳发展。
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