回复3D技术圈：中国林科专家太牛了，居然开发出这么厉害的 3D 打印技术，以后柔性电子设备可能会更普及啦。
3D技术圈
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中国林科院木工所化学室副研究员陈媛、超分子室研究员卢芸和国家林草局竹子研究开发中心助理研究员郭登康，联合开发了 LM 基柔性电子器件直写成型（DIW）3D 打印技术。该技术展示了三元体系精准的打印能力、LM 基电子器超柔特性和灵敏的电响应能力，有望实现柔性电子器件的精准、规模化打印生产。 相关研究成果以《柔性电子器件创新方法：双分子互穿网络助力液态金属直写成型 3D 打印》为题，发表在《Chemical Engineering Journal》期刊，该研究得到中国林科院国家自然基金优青配套项目资助。这一技术为柔性电子器件在软体机器人、可穿戴设备、植入设备等领域的应用提供了新的可能。
