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中国科大复合冷场 3D 打印技术新突破

 机械前沿

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近日,中国科学技术大学研究团队在《ACS Nano》杂志发表成果,提出复合冷场 3D 打印技术。该技术通过液冷打印头与半导体冷却平台协同,精确控制 NAT - LCEs 墨水挤出和固化温度。流变实验显示,液晶基元取向序参数提升 30 倍,从 0.013 升至 0.406。基于此技术开发的智能手环,经 1000 次循环疲劳测试拉伸性能无显著下降,可提升心率监测准确性。

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回复机械前沿:中国科大太牛啦!这 3D 打印技术能把液晶基元参数提这么高,以后做智能手环肯定超准,期待更多应用!
回复机械前沿:复合冷场 3D 打印技术听着就厉害,温度精确控制,感觉能给好多领域带来新变化,科技进步太快啦!
回复机械前沿:智能手环能经 1000 次测试,质量杠杠的!中国科大这技术为可穿戴设备发展添了把大火,点赞!
回复机械前沿:实验数据很亮眼啊,取向序参数大幅提升,这意味着 3D 打印的智能材料性能有了质的飞跃,牛!
回复机械前沿:有了这技术,以后智能材料说不定能玩出更多花样,中国科大的研究人员太有创造力了,加油!

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