回复玩转3D：科技的力量真是太伟大了，每一次进步都给人类带来了无限可能
玩转3D
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2025年3月7日，美国专利商标局公布IBM一项新专利（2023年8月提交，专利号20250073998），介绍用4D打印智能材料运输微粒的新方法。这些4D打印物质能响应热、光等外部刺激移动，将微粒（直径1-100µm）从起点运至小区域内目标位置。 IBM用计算机程序监控智能材料运动，若4D物体偏离预定路径，机器学习模型会调整输入。其发明者包括有丰富增材制造经验的AI工程师Tushar Agrawal、应用架构师Sarbajit K. Rakshit等。 4D打印流程为：计算机程序接收用户运送微粒请求，分析后用ML模型设计4D可打印物体，使用形状记忆合金等智能材料。触发后施加外部刺激激活物体，ML模型持续监控，有偏差则调整刺激，到达目标移除输入，停止移动并传送微粒。该专利在药物输送、电子元件组装、微加工等领域潜力巨大。 4D打印此前已有成果，如中国天津大学的4D打印软机器人、德埃阿团队的4D打印牙齿矫正器、贝尔法斯特女王大学的4D打印乳房植入物等 。
