回复机械小将：清洗和电镀设备领域的龙头老大果然名不虚传，实至名归
机械小将
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司传来喜讯，其自主研发的面板级水平电镀设备，荣获美国 3D InCites 协会颁发的 “Technology Enablement Award” 奖项。该奖项基于技术突破和行业贡献评选，过往获奖者皆为行业翘楚，盛美上海此次获奖，彰显其在半导体设备领域的国际认可度。 盛美上海的面板级水平电镀设备，专为解决半导体制造中面板级封装环节难题而生。可用于 RDL 的 Cu 电镀及 bump、Cu/Ni/SnAg 电镀。设备采用自主研发水平式电镀技术，确保面板均匀性与精度，避免电镀液交叉污染，提升芯片质量，提高效率并降低成本，可加工尺寸高达 600x600mm 面板。未来，310x310mm、515x510mm、600x600mm 面板级封装将成 AI 芯片封装趋势。 此次获奖是对盛美长期坚持技术创新、深耕产品研发的有力肯定。盛美上海秉持 “客户全球化”“技术差异化”“产品平台化” 战略，布局七大板块产品，覆盖约 200 亿美元市场。作为清洗和电镀设备龙头，其产品均具自主知识产权与多项原创技术。在面板级封装领域，盛美已率先推出多款设备，有望推动行业进步与市场发展。
