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底装式真空高烧结炉的用途、参数及结构

 郭争胜

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一、用途 

本产品主要供生产企业在真空或保护气氛条件下对工程陶瓷材料(如陶瓷密封件、碳化硅、氧化锆、氧化锌、二氧化铝等)及金属材料(如硬质合金)等进行烧结处理,同时也适用大专院校、科研单位进行中试批量生产使用。为底部装料,因而操作方便。

 

二、主要技术参数: 
1.额定功率:150KW 
2.最高温度:2000℃ 
3.工作区尺寸:Ф300×500 
4.极限真空度:6.67×10-3Pa 
5.温度控制:热电偶+红外自动控制 

6.外型尺寸:1500*4000*2810(W*L*H) 


三、结构说明 

本产品由炉盖、炉体、炉底、真空系统及电气控制系统等组成。 


炉盖、炉体及炉底均采用双层水冷结构,保持炉壳温度不超过60℃。炉底打开方式为电动升降,炉底装在一小车上,小车可移动,方便大型工件的装卸,炉体内有用碳毡或金属隔热屏做成的保温层,发热元件采用石墨管。炉体上部设计有观察窗及热电偶,以便进行温度分段自动控制,即1300℃以下采用铂铑热电偶,1000℃-2000℃采用红外为传感器,热电偶高温时可自动退出,热电偶与红外实现自动转换。 


真空系统采用二级泵,即TK-300油扩散泵与2X-70机械泵(也可增配ZJ-150罗茨泵组成三级真空机组),机械泵上设有电磁放气阀避免停电后返油。真空机组上设有放气阀及充气阀。 


电气控制采用大电流变压器、调压器及温度控制仪表组成温度控制执行回路。电路设有断水、过流、超温报警及保护功能。

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