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板子上这个驱动模块坏了,换个模块,取锡下来太难了,...

 产业社区

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板子上这个驱动模块坏了,换个模块,取锡下来太难了,轻轻一抖就把金属纹路搞断了,后面换上去驱动模块也不亮了,是必须每个触角对准每条纹路么,太难了吧
唉,失败了,心塞,放弃了,准备扔了

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回复产业社区:图片看起来板子没问题,是你手艺问题。这种芯片很容易拆的,竟然说取锡太难,就间接说明了手艺不行。烙铁温度太高,拖锡时间太长。拆这种芯片,保险点作法是,加助焊剂,用风*吹下来。另一种方法就是,给芯片引脚加新锡,所有脚连锡状态,然后加点助焊剂,再然后在两边的引脚用电烙铁加热熔化,两边同时化的状态,用摄子轻轻一夹或一推就下来了。我一般用恒温刀头烙铁。
回复产业社区:这样已经报废了。补救方法,找到封装型号(sop26?),画pcb做个sop26引出线的小板,然后飞线大法。
回复产业社区:想想那些几层合在一起的电路板,真的惊叹。再想想那些几层的CPU那些含有几百几千亿晶体管的小小一片的处理器,真的不可思议!人的创造力,神一般的奇迹
回复产业社区:手艺问题,这种飞线很容易的。当年bag封装,芯片底下旱盘掉了我们都给飞线出来。

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