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告别塑料?日本电气硝子研发大型玻璃基板,2028年量产在望!

 玻璃的魅力

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日本电气硝子(Nippon Electric Glass)宣布开发用于高性能半导体器件的大型玻璃基板,最早将于 2026 年交付边长约 510 毫米的样品,较现有 300 毫米产品尺寸大幅提升。该材料的耐热性可替代传统塑料基板,预计 2028 年实现 600 毫米基板量产,以满足 AI 芯片封装需求。

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回复玻璃的魅力:这意味着未来的半导体器件,在性能和尺寸上都可能有新突破。
回复玻璃的魅力:对于半导体行业来说,这简直是个超级大惊喜,有了新的 “得力助手”!
回复玻璃的魅力:玻璃基板尺寸大幅提升,那以后芯片封装是不是能更高效了?太期待了!

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