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神工股份:积极扩大大直径硅材料产品的产能规模

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锦州神工半导体股份有限公司(证券简称:神工股份)召开了2023年度第一次临时股东大会,就《关于公司2022年年度报告及其摘要的议案》、《关于2022年度董事会工作报告的议案》、《关于2022年度监事会工作报告的议案》等10项议案进行审议。神工股份董事长潘连胜表示,公司在几年前就开始做新产品的布局,在保证既有产品的基础上,向新的材料领域去拓展,实现国产替代中最急需的部分。3月31日,神工股份与三菱材料在锦州成立了锦州芯菱电子材料有限公司,注册资本1921万元人民币,经营范围包括新材料技术研发;非金属矿物制品制造;石墨及碳素制品制造;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售等。

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