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材料魔法师
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陶瓷和金属基复合材料领域的全球领导者 Coherent Corp 开发了一种增材制造工艺，能够生产用于高性能热管理应用（包括下一代半导体固定设备）的先进陶瓷部件。 据报道，采用 Coherent 专有的增材制造工艺生产的陶瓷组件可实现 365 GPa 的最先进弹性模量和 290 MPa 的弯曲强度。它们非常适合各种半导体设备，包括光刻、沉积和蚀刻。它们也是具有集成冷却通道的高级封装组件以及 CPU 和 GPU 等高性能计算机处理器的绝佳解决方案。
