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随着美国应用材料公司在铜互连技术领域的不断创新，新一代铜互连材料技术已经成为半导体产业的一项重要革新。相对于传统的铝互连技术，新一代铜互连材料具有明显的优势。首先，铜的导电性远远优于铝，使得新一代铜互连技术在高密度、高性能芯片的制造中具备更低的电阻和更高的导电性能，从而提升芯片的性能和速度。其次，由于铜的亲和性较小，新一代铜互连材料减少了与硅之间的不良反应，大大提高了芯片的可靠性和稳定性。这些优势的结合使得新一代铜互连技术成为半导体产业的一项重要革新，引领着电子产品制造领域的变革。
