什么是多重图案化技术？

多重图案化是一种克服芯片制造过程中光刻限制的技术。如今的单次曝光、193nm 波长光刻在 40nm 半节距处达到了物理极限。多重图案化使芯片制造商能够对 20 纳米及以下的 IC 设计进行成像。

多重图案有两个主要类别：间距分割（pitch splitting）和间隔物（spacer）。间距分割包括双重图案化（double patterning）和三重图案化（triple patterning）技术；间隔物包括自对准双重图案化(SADP：self-aligned quadruple patterning )和自对准四重图案化(SAQP)。间距分割和间隔物技术都可以扩展到八联体图案（octuplet patterning）。
					

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2024-03-28 11:06:48