回复材料铺子：氧化铝陶瓷基板是一种由氧化铝(Al2O3)粉末经过高温烧结而成的电子陶瓷材料
材料铺子
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近日，一项由桂林理工大学、北京大学、香港理工等院系与相关重点实验室的联合科研团队通过放电等离子烧结（SPS）技术，制备出氮化硼微带（boron nitride microribbon，BNMR）/Al2O3复合陶瓷，制备出在密度、硬度、断裂韧性和弯曲强度方面比氧化铝基板全面提升的高导热基板（导热系数提升45.6%）。 氮化硼微带（BNMR）以特殊方法合成，通常具有微米级别的宽度和纳米级别的厚度，这使得它在电子学、光学、力学等领域具有潜在的应用价值，其优异的机械强度和稳定性认为是制备复合材料的理想材料。
