回复土木人小张：这速度简直逆天了
土木人小张
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2月28日，中建三局一公司助力厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）105天全面封顶，12栋建筑、18.7万平方米顺利完工。士兰微电子作为国内集成电路产业领军企业，此项目总投资120亿元，分两期建设。 一期项目由中建三局一公司承建，是2025年福建省及厦门市重点项目，总建面18.7万平方米，投资70亿元。预计今年三季度末初步通线，四季度试生产，达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片，年产值67亿元，将有力推动厦门市第三代半导体产业发展。 项目开工后，1800余人迅速进场，各单体同步施工。管理团队秉持“快速建造”理念，22天完成主厂房首块顶板浇筑，70天实现钢结构首吊，71天动力站主体封顶，80天完成CP&FA精密厂房建造，84天废水站结构成型，105天Fab主厂房全面封顶，目前已进入装修及机电安装阶段。 施工中，项目团队运用BIM+智慧工地管理系统，克服周转材料投入大、交通物流压力大等诸多难题。 钢结构施工融合“BIM+”技术，缩短桁架吊装工期20%。采用激光超平仪保障地面平整度，CFD气流组织模拟及施工一体化技术确保洁净厂房气流组织达标，助力项目高效推进、如期履约。
